电子产品可靠性测试包括：高温试验、低温试验、温湿度储存、快速温变率试验、盐雾试验、低气压试验等，以上这些项目均可找富士康华南检测中心或者富士康武汉检测中心做测试。
老化环境一般比试验环境要轻松很多，但是保持时间比环境试验要长。
新生产的电子元件都要经过老化处理才能销售，老化的过程经过温度高低变化元件才耐用。
可靠性测试是为了评估产品在规定的寿命期间内，在预期的使用、运输或储存等所有环境下，保持功能可靠性而进行的活动。是将产品暴露在自然的或人工的环境条件下经受其作用，以评价产品在实际使用、运输和储存的环境条件下的性能，并分析研究环境因素的影响程度及其作用机理。气候环境的变化是电子产品可靠性中不可忽视的重要因素，而气候环境试验主要检测产品对各种环境的适应能力，在高温、低温、连续温度变化、或温度循环变化、臭氧、气体腐蚀等气候条件下使用或存储的适应性，因为它会直接或者间接的影响产品的可靠性，所以产品是否可靠还需进行气候环境试验来验证。因此电子产品做这类的试验需要用到设备：例如RIUKAI恒温恒湿试验箱，高低温试验箱，紫外线老化箱，高压加速老化箱，盐雾试验箱等，具体的试验要看具体的电子产品而决定的。
《电子产品可靠性与环境试验》主办单位：工业和信息化部电子第五研究所出版周期：双月任何核心期刊都不是，就是 普通期刊！！但算是 普通国家级期刊。
中国赛宝这个什么单位，这个都可以挣，给你开个实用性的，我认为这女孩非常不错，可以搞竞选的时候还是非常不错的。
僵尸佣放抓紧霸坦
中国赛宝应该不是什么单位，应该是一些篮球或者足球比赛中的一种特定称谓
工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室),又名中国电子产品可靠性与环境试验研究所,始建于1955年,是中国最早从事可靠性研究的权威机构
我通常是看些国标的，2423系列的。
近期遇到这家对外招聘要小心，本人怀疑不法分子用这家公司名义进行招聘，然后套取个人信息。本人经过笔试，第一轮视频面试（你是看不到他们的），然后开始收集你个人信息（学历等相关证书）。接着第二轮面试（一样是见不到他们的），随便问你几个问题，迅速结速面试，说你不适合！
看书要和试验结合，单纯的书本上的内容还是标胶枯燥的，姚立真的《可靠性物理》 很经典
1、张会新，龚进，樊姣荣，等． 分布式数字无线测温系统[J]． 化工自动化及仪表，2011，38 ( 12) : 1493 ～ 1495． ．中国知网[引用日期2017-12-20]2、 赵科,李常贤,张彤基于STM32的无线温湿度控制器[J]化工自动化及仪表,2015,42(06):629- ．中国知网[引用日期2017-12-20]一种可同时对温度、湿度信号进行测量控制的仪器，并实现液晶数字显示，还可通过按键对温、湿度分别进行上、下限设置和显示，从而使仪表可以根据现场情况，自动启动风扇或加热器，对被测环境的实际温、湿度自动调节。动作指示通过两常开触点输出，真正使仪表实现了智能化更能适应复杂多变的现场情况，从而达到有效的保护设备的目的。扩展资料温湿度控制器主要分为：普通型系列和智能型系列两种。普通型温湿度控制器：采用进口高分子温湿度传感器，结合稳定的模拟电路及开关电源技术制作而成。智能型温湿度控制器：以数码管方式显示温湿度值，有加热器、传感器故障指示、变送功能，该仪表集测量、显示、控制及通讯于一体，精度高、测量范围宽，是一种适合于各个行业和领域的温湿度测量控制仪表。参考资料来源：百度百科-温湿度控制器
这是一个关于电子工艺可靠性方面的课程大纲你可以了解下！如有需求请发QQ7361346551．电子工艺可靠性面临的挑战与困难 5．电子组装过程的工艺可靠性 挑战：产品复杂 元器件复杂 PCB复杂 ● 软钎焊原理困难：理论不完善 难于建立完整的数学模型 ● 可靠焊接的必要条件提高电子组装工艺可靠性的策略：基于FA分析的可靠性逐步提高策略 l 金属间化合物对焊接可靠性的影响 l 不同表面处理方式对焊接可靠性的影响2．元器件常见工艺可靠性问题与解决方案 ● 金属间化合物对焊接可靠性的影响1器件静电放电(ESD)失效的机理与解决 l 不同表面处理方式对焊接可靠性的影响l 电子元器件的静电损伤机理 l 金对焊点可靠性的影响l 静电放电造成器件失效的模式 ● 金属渗析l 保障工艺可靠性的静电防护措施 l 热损伤2器件的潮湿敏感(MSD)失效机理与解决 l 空洞对焊点可靠性的影响l 塑封器件潮湿敏感失效机理 l 潮湿敏感器件的定义和分级 6．PCBA使用过程中的工艺可靠性问题与解决l MSD标准与控制方法 锡须（Tin Whisker）l 保障工艺可靠性的潮敏措施 Kirkendall空洞3 应力敏感元器件的机械应力失效机理与解决 导电阳极丝(CAF):典型案例讲解 l 机械应力造成器件失效的机理 l 电迁移l 元器件承受机械应力的来源 l 助焊剂残留造成的腐蚀失效l 多层陶瓷电容（MLCC）的机械应力失效分析与解决 l 特殊工作环境对工艺可靠性的要求:典型案例讲解 3．印制电路板（PCB）的可靠性问题 7．常用PCBA工艺失效分析技术及应用场合1 PCB可靠性的主要关注点 ● PCBA失效分析流程2 PCB的失效机理 ● 金相切片分析3 小孔可靠性 ● X射线分析技术l 小孔失效的机理与失效模式:典型失效案例 ● 光学显微镜分析技术l 小孔寿命预测模型 ● 声学显微镜分析技术l PCB设计参数对小孔可靠性的影响 ● 扫描电子显微镜技术4 PCB走线的可靠性设计 ● 染色与渗透技术5 PCB散热设计 ● 电子组件工艺失效分析案例综合讲解6考虑机械应力的PCB可靠性布局设计 8．PCBA可靠性试验4．焊点失效机理与寿命预测 l 可靠性试验目的1 焊点失效机理 l 可靠性试验的分类2 焊点疲劳寿命预测模型 l 可靠性筛选试验3 典型焊点的疲劳寿命预测举例 l 可寿命试验4 焊点典型失效案例讲解 l 加速试验 l 环境试验 9．讨论
电子产品的老化分常温老化，高低温交变老化，不同的老化模式相应的条件不同。对电子产品的影响也不同。常温老化一般是工厂阶段批量生产的老化，一般老化4－8小时。高低温交变老化是设计阶段或者批量生产中随机抽取的样品进行的验证性的老化，高温40°C，低温－5°C，时间4－8小时。
可靠性试验属于质量指标的试验项目，环境试验是可靠性试验的内容之一。
《电子产品可靠性与环境试验》主办单位：工业和信息化部电子第五研究所出版周期：双月任何核心期刊都不是，就是 普通期刊！！但算是 普通国家级期刊。