你好！我很愿意回答你的问题，既不是因为我是高人，也不是因为你的赏金高，因为现在浮躁和投机取巧的在增多，像你这样认真写论文投稿的越来越少了，我愿意尽我所知回答一二。第一、投稿具体流程并不麻烦：您首先确定要投稿的刊物，然后根据该刊物的投稿须知整理稿件，整好后就可以按照该刊物的电子邮箱投给编辑；等待编辑的审稿回音，如果可以采用，他会通知你可能发表日期、版面费（一般都有）等，同时还有可能给你说：是否需要内容修改、格式完善、信息补充、是否需要审稿费等。你照做就成了。最后就是交钱等候发表和杂志社寄来赠刊（一般两本）。第二、要看较权威的学术论文，最好还是到中国知网、万方、维普资讯等网站，但需要付费。其他免费且具有较高权威、论文收录全面、系统的网站几乎没有。不过有的学科类小网站收录的论文也比较丰富，你可以根据自己的研究内容不妨在网上搜一搜。第三、至于有哪些好的期刊可以投稿。我强列推荐你收藏一个自助投稿网站——万维书刊。上面有一万多中期刊，且都进行了分类，自助投稿、免费、非中介、直投编辑部，电子邮箱、期刊简介、征稿启事、投稿须知等基本都有，并且大多还能连接登录他们的官方网站。投稿用着很方便！在谷歌，百度上键入“万维书刊”，搜索首页便是！也可以向同学们推荐！
在电子产品微型化、多功能化的发展趋势下，单个焊点所承载的电流密度和焊点的服役温度与日俱增，这就给微电子封装焊点的可靠性带来了巨大的挑战。电迁移失效作为微电子产品一种新的失效形式，而逐渐引起广泛的关注。电迁移效应的物理本质是在电子风力驱使下，焊点中的原子沿着电子流方向由阴极不断向阳极迁移的现象。 电迁移效应加速电子元器件的失效，缩短了电子产品的有效使用寿命，严重的影响了微电子封装焊点的可靠性。 基于以上研究，本文采用引线对接焊点为研究对象，在排除电流拥挤效应和焦耳热效应对电迁移效应造成干扰的前提下，首先研究了在78×10~4A/cm~2电流密度、100℃和125℃条件下加载对Cu/Sn-0Ag-5Cu/Cu焊点可靠性的影响。结果发现电流加载下阳极和阴极界面IMC的生长呈现明显的极性效应，阳极界面IMC的生长被增强，阴极界面IMC的生长被抑制。 认为是Cu原子的扩散主导界面IMC的生长，在电子风力、化学势梯度和背应力三者的综合作用下，阳极界面IMC的生长与加载时间呈抛物线关系。焊点的抗拉强度随着加载时间迅速下降，断裂模式由纯剪切断裂转为微孔聚集型断裂，并最终向脆性断裂转变，断裂位置由钎料中向阴极界面处转移。 作为对比分析研究了Cu/Sn-0Ag-5Cu/Cu焊点在100℃、125℃、150℃等温时效对焊点可靠性的影响。结果表明界面IMC随时效时间的延长而不断生长，时效温度越高界面IMC的生长速率越大，约为相同温度下电迁移试样阳极界面IMC生长速率的1/30。时效时间延长，焊点的抗拉强度下降，其下降速率约为相同温度下电迁移试样的1/9。高温长时间时效，界面处有Kirkendall空洞出现。焊点的断裂模式由纯剪切断裂变为微孔聚集型断裂，但断裂位置始终位于钎料中。同时还研究了Cu/Sn-0Ag-5Cu/Ni焊点在130℃等温时效过程中界面IMC的生长情况，发现母材Ni侧的界面IMC的生长速率比母材Cu侧稍慢，界面IMC的成分十分复杂。最后对Cu/Sn-9Zn/Cu焊点在78×10~4A/cm~2电流密度、125℃加载条件下的电迁移现象进行了研究，发现了阴极和阳极界面IMC都增厚，且阴极界面IMC生长速率更大的异常现象。 分析界面IMC成分后认为，是由Sn原子的扩散主导IMC的生长导致的
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好中。微电子方面比较容易中的核心期刊有《电路与系统学报》、《固体电子学研究与进展》。只要你的芯片测试结果良好，并且电路有一定的创新，被接受的可能性还是很大的。
TP 自动化技术,计算机技术： 软件学报 计算机学报计算机研究与发展 计算机辅助设计与图形学学报 自动化学报 中国图象图形学报 计算机工程与应用 系统仿真学报 计算机工程计算机集成制造系统控制与决策 小型微型计算机系统控制理论与应用计算机应用研究机器人 中文信息学报计算机应用信息与控制 计算机科学 计算机测量与控制 模式识别与人工智能计算机仿真 计算机工程与科学遥感技术与应用传感器技术(改名为:传感器与微系统) 计算机工程与设计测控技术 传感技术学报控制工程微电子学与计算机化工自动化及仪表TM 电工技术：1．中国电机工程学报 电力系统自动化 电工技术学报电网技术 电池 电源技术 高电压技术 电工电能新技术 中国电力 继电器（改名为：电力系统保护与控制） 电力自动化设备 电力系统及其自动化学报 电力电子技术 高压电器 微特电机 电化学 电机与控制学报 华北电力大学学报 变压器 微电机 电气传动 磁性材料及器件电机与控制学报华东电力绝缘材料26低压电器 电瓷避雷器蓄电池电气应用大电机技术电测与仪表 照明工程学报TN 无线电电子学,电信技术：1．电子学报 半导体学报 通信学报 电波科学学报 北京邮电大学学报光电子、激光 液晶与显示电子与信息学报系统工程与电子技术西安电子科技大学学报 现代雷达 红外与毫米波学报 信号处理红外与激光工程 15半导体光电 激光与红外 红外技术 光电工程电路与系统学报微电子学 激光技术 电子元件与材料 固体电子学研究与进展 电信科学半导体技术 微波学报 电子科技大学学报 光通信技术 激光杂志 光通信研究 重庆邮电学院学报自然科学版(改名为:重庆邮电大学学报自然科学版)功能材料与器件学报光电子技术 应用激光电子技术应用 数据采集与处理压电与声光电视技术电讯技术应用光学 激光与光电子学进展微纳电子技术电子显微学报
你看看应用光学吧。
无线电电子学、电信技术类核心期刊表1、电子学报 2、半导体学报 3、通信学报 4、电波科学学报 5、北京邮电大学学报 6、光电子、激光 7、液晶与显示 8、电子与信息学报 9、系统工程与电子技术 10、西安电子科技大学学报 11、现代雷达 12、红外与毫米波学报13、信号处理 14、红外与激光工程 15、半导体光电 16、激光与红外 17、红外技术 18、光电工程 19、电路与系统学报 20、微电子学 21、激光技术22、电子元件与材料 23、固体电子学研究与进展 24、电信科学 25、半导体技术26、微波学报 27、电子科技大学学报 28、光通信技术 29、激光杂志 30、光通信研究 31、重庆邮电学院学报自然科学版（改名为：重庆邮电大学学报自然科学版）32、功能材料与器件学报 33、光电子技术 34、应用激光 35、电子技术应用36、数据采集与处理 37、压电与声光 38、电视技术 39、电讯技术 40、应用光学 41、激光与光电子学进展 42、微纳电子技术 43、电子显微学报
看你发的是哪类的期刊。还有就是要看你文章写的好不好。首先，核心期刊的质量要求是比较高的。投稿核心期刊应该注意论文撰写的质量。如果是工科核心论文，国内的核心期刊安排周期都是比较长的。也就是说你现在投稿的话，杂志社可能给你安排到明年七八月才可以见刊。这中间有好几个月的间隔。不过也是可以找别人，比如品优刊就是可以的，自己还是进一步的去咨询一下哈！
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几乎没有好投中的
你看看应用光学吧。
只听说过《电子显微学报》，属于中文核心期刊。
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电子类核心期刊如下：电子元件与材料电子与信息学报电子学报电子显微学报电子科技大学学报电子技术应用
只听说过《电子显微学报》，属于中文核心期刊。
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