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印制电路板焊接方法 是将硼改性酚醛树脂17~50重量份溶于酒精中,配成25~30wt%酚醛树脂的酒精溶液,在酒精溶液中加入导电碳黑2~0重量份,搅拌 10~15分钟,然后将上述混合溶液浸渍或喷到55~80份玻璃纤维上,待充分吸收后,置于温度70±5℃的烘箱内干燥2~3小时,按压制模具尺寸裁成片材,并装入模具内,再将装好片材的模具放在压机上,在温度180±5℃,压力10~15MPa,压制30~40分钟,开模取出板材、修边,获得印制电路板焊接托板。该板材具有强度高、耐热性好、抗静电性能强,表面电阻为105~108欧姆,长期使用温度达260℃,短期使用温度达350℃。适用于印制电路板焊接设备的托板。
高电压技术
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