失效分析论文案例

这是一个关于电子工艺可靠性方面的课程大纲你可以了解下！如有需求请发QQ7361346551．电子工艺可靠性面临的挑战与困难 5．电子组装过程的工艺可靠性 挑战：产品复杂 元器件复杂 PCB复杂 ● 软钎焊原理困难：理论不完善 难于建立完整的数学模型 ● 可靠焊接的必要条件提高电子组装工艺可靠性的策略：基于FA分析的可靠性逐步提高策略 l 金属间化合物对焊接可靠性的影响 l 不同表面处理方式对焊接可靠性的影响2．元器件常见工艺可靠性问题与解决方案 ● 金属间化合物对焊接可靠性的影响1器件静电放电(ESD)失效的机理与解决 l 不同表面处理方式对焊接可靠性的影响l         电子元器件的静电损伤机理 l 金对焊点可靠性的影响l         静电放电造成器件失效的模式 ● 金属渗析l         保障工艺可靠性的静电防护措施 l 热损伤2器件的潮湿敏感(MSD)失效机理与解决 l 空洞对焊点可靠性的影响l       塑封器件潮湿敏感失效机理 l       潮湿敏感器件的定义和分级 6．PCBA使用过程中的工艺可靠性问题与解决l       MSD标准与控制方法 锡须（Tin Whisker）l       保障工艺可靠性的潮敏措施 Kirkendall空洞3 应力敏感元器件的机械应力失效机理与解决 导电阳极丝(CAF):典型案例讲解 l       机械应力造成器件失效的机理 l         电迁移l       元器件承受机械应力的来源 l         助焊剂残留造成的腐蚀失效l       多层陶瓷电容（MLCC）的机械应力失效分析与解决 l         特殊工作环境对工艺可靠性的要求:典型案例讲解 3．印制电路板（PCB）的可靠性问题 7．常用PCBA工艺失效分析技术及应用场合1 PCB可靠性的主要关注点 ●   PCBA失效分析流程2 PCB的失效机理 ● 金相切片分析3 小孔可靠性 ● X射线分析技术l 小孔失效的机理与失效模式:典型失效案例 ● 光学显微镜分析技术l 小孔寿命预测模型 ● 声学显微镜分析技术l  PCB设计参数对小孔可靠性的影响 ● 扫描电子显微镜技术4 PCB走线的可靠性设计 ● 染色与渗透技术5 PCB散热设计 ●  电子组件工艺失效分析案例综合讲解6考虑机械应力的PCB可靠性布局设计 8．PCBA可靠性试验4．焊点失效机理与寿命预测 l         可靠性试验目的1 焊点失效机理 l         可靠性试验的分类2 焊点疲劳寿命预测模型 l         可靠性筛选试验3 典型焊点的疲劳寿命预测举例 l         可寿命试验4 焊点典型失效案例讲解 l         加速试验 l         环境试验 9．讨论

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