中国集成电路杂志

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ANATOMY坂崎琢磨
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春天里的流星

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The power semiconductor device and the micro electron power semiconductor device is in the semiconductor device important link, it and the micro electron component relations is close, because the micro electron component required power semiconductor device forms a complete set provides its power source and the execution If develops rapidly computer, when CPU from 286,486, to gallops I, II, III, IV…When development, to took the power source the power semiconductor request increasingly is also For example the present is developing the voltage to be smaller than 1 volt, on the electric current hundred amperes power sources, this must develop the newest MOSFET component to be able to meet the In order to achieve these renew unceasingly the performance index, the power semiconductor device must use the micro electron component similar fine This will also be this article is detailed The power semiconductor device and the integrated circuit close union, in the one has arranged in order four aspects in the chart: Namely 1) power and micro electron component in chip manufacture craft already day by day close: The power MOS component in order to achieve a better performance, for example requests to pass condition the resistance lowly, its craft already from 20 year ago several microns technologies rapidly to submicron even deep submicron This and the micro electron component development is 2) the MOS component seal technology is also approaching to the integrated These for years, the power MOS component has used has inverted (Flip) likely, ball grid array (BGA) and packing forms and so on multi-chip module (MCM)These all are the quite new integrated circuit packing 3) looked from the component structure that, makes the power MOS component and the integrated circuit in the identical chip perhaps the identical packing, is one of recent development Therefore the power semiconductor device equates simply for established separately the component no longer to be Take the IR Corporation product as the example, the power integrated circuit, perhaps and IC does in the same place power component, as well as the special advanced component, held its product one above the 4) the comprehensive solution (Total Solution) is each kind of component finally Seeks the component the function integrity, in the solution application all questions is the component manufacturer's Had the integrated circuit to enter the power semiconductor device, this kind of comprehensive solution plan was easier to Not only to the low power direction is so, even the high efficiency direction is also pursuing a greater integration rate and the comprehensive Certainly, contains all functions by a component not necessarily forever is the preferred For example must consider the rate of finished products the loss, but also must pay attention to the protection customer to develop the electric circuit on own initiative the
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