二甲基乙内酰脲镀银研究论文

乙内酰脲复合配位剂体系电镀银工

剂的无氰电镀银体系的基础上,确定了以5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)为主配位剂的无氰电镀银体系。通过优选辅助配位剂、导电盐,确定了优化的复配无氰电镀银体

焦磷酸钾对DMH无氰镀银的影响

,5-二甲基乙内酰脲(DMH)和焦磷酸钾为配位剂的无氰镀银液组成及工艺条件。在单因素研究的基础上,利用正交实验优化镀液组成;优化的镀液稳定性较好,可获得光

电流密度对55

无添加剂的5,5−二甲基乙内酰脲镀银体系的可用电流密度范围很窄，加入添加剂后可使电流密度上限在1.2 A/dm 2以上，优于氰化物镀银工艺。但不同电流密度下制备的银镀层性能可

二甲基乙内酰脲镀银研究论文

5-二甲基乙内酰脲为配位剂的无氰镀银体系的光亮剂进行了研究,筛选出2,2-联吡啶作为无氰镀银体系的光亮剂。采用稳态极化曲线测量研究了镀液的特性,通过SEM

海因cas461

41 1-氨基乙内酰脲分子印迹聚合物的制备和吸附性能研究 裴红;胡静;高文惠 化学研究与应用 2010 (2),161-164 42 2,2-联吡啶光亮剂对5,5-二甲基乙内酰脲无氰镀银性能的影响 肖

复合配位体系无氰镀银工艺性能及机理研究

本文的主要研究结果如下:(1)复合配位体系无氰镀银新工艺通过大量赫尔槽实验确定新工艺的镀液组成及工艺参数:硝酸银AgN03 30 g/L,主配位剂5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)80g/L,辅助

乙内酰脲的研究进展

. 【摘要】： 本文通过分析乙内酰脲的用途及发展、乙内酰脲及其衍生物的主要合成方法,论述了如何利用甘氨酸和尿素制备乙内酰脲。. ( 如何获取全文 ？. 欢

无氰电镀银工艺及机理的研究

毒性,严重污染环境,危害生产者的健康,废液处理成本较高,所以人们希望用其他电镀工艺来取代氰化物电镀银工艺。 本文根据不同无氰镀银体系存在的问题,通过

大数据成果检索平台

8、5,5-二甲基乙内酰脲无氰脉冲镀银工艺的研究 期刊论文 卢俊峰;安茂忠;吴青龙 电镀与环保, 2007 9、5,5-二甲基乙内酰脲无氰镀银工艺的研究 期刊论文 卢俊峰;安茂忠;郑环宇

hydantoin是什么意思

3 . 尿囊素 有机化学分子名词术语翻译 乙交酯;乙醇酸交酯;2,5-对二【口+咢】二酮 glycolide; glycollide; 2,5-p-dioxanedione 乙内酰脲;尿囊素;海因 glyco