半导体学报要求测试结果吗

半导体激光器芯片3dB带宽的测量英文

该方法简单、精确、实用性强 .在理论上 ,该测试系统的测量范围只由测量仪器所决定 .在实验中 ,测量了带宽为7 5GHz和 10GHz的芯片 ,并与其他方法的测量结果进行了比较 ,表明该

半导体学报

小木虫论坛-学术科研互动平台 » 学术交流区 » 论文投稿 » 投稿求助 » 半导体学报. 9. 1/1. 返回列表. 查看: 4743 | 回复: 8. 只看楼主 @他人 存档 新回复提醒 (忽略)

关于半导体设备测试看这一篇就够了

1.1 测试是贯穿半导体生产过程的核心环节. 半导体的生产流程包括晶圆制造和封装测试，在这两个环节中分别需要完成晶圆检测（CP, Circuit Probing）和成品测

可靠性测试

1. 检查样品外观是否存在会影响产品性能或影响产品测试结果有异常 2. 检查产品规格尺寸是否符合产品要求及

半导体器件DLTS测试评价系统分析

(保密的学位论文在解密后适用本授权书)学位论文作者签名:菇.敢桂林理工大学硕士学位论文摘要本论文采用虚拟仪器技术构建了一个基于LabVlEW平台的针对半导体中深

半导体学报要求测试结果吗

测试得到半波电压小于1.7 V,3 dB电光带宽大于40 GHz结果。测试受到探测器响应度影响,根据测量的电极性能,拟合的电光带宽可能超过67 GHz。本工作在TFLN平台上演

一种高精度电压基准源的测试方法

目前很多设备可以进行电压基准源测试,但是由于精度不够,测试结果数据偏离较大,无法判断结果数据的可靠性。现在大多测试设备都采用激励-响应测试方法,在测试过程

新型多晶硅薄膜热膨胀系数在线测试结构

新型多晶硅薄膜热膨胀系数在线测试结构

半导体学报杂志社编辑部2023年征稿信息

1、审稿快： 《半导体学报杂志》 内部审稿通道1-3天，大大缩短投、审、刊时间; 2、发刊快：凡是在本站编辑部投稿并确定录用的稿件，可享受1-3个月见刊; 3、