计算机科学与应用
不是必须在线出版，也有纸版的。《系统工程与电子技术》杂志是由中国航天科工集团主管，中国航天科工防御技术研究院、中国宇航学会 中国系统工程学会、中国系统仿真学会主办专业新学术期刊。
不是必须在线出版，也有纸版的。《系统工程与电子技术》杂志是由中国航天科工集团主管，中国航天科工防御技术研究院、中国宇航学会 中国系统工程学会、中国系统仿真学会主办专业新学术期刊。
历史沿革：现用刊名：系统工程与电子技术该刊被以下数据库收录：SA科学文摘(英)(2011)CBST科学技术文献速报(日)(2009)EI工程索引(美)(2011)中国科学引文数据库(CSCD—2008)核心期刊：中文核心期刊(2008)中文核心期刊(2004)中文核心期刊(2000)
研究生一年级的时候上了一门《演化算法》方面的课程，大作业做了创新性算法研究，具体内容是把PSO和DBSCAN聚类结合来做多峰优化，算法最大优点是参数少，不需要预估峰半径和峰个数。任课老师觉得内容比较有创新性，建议我投稿发表。我5月份投了《系统工程与电子技术》，大概25天出了结果直接退稿，外审大概用了10天时间，外审意见如下： 文章原创性不足,类拟这类结合实现方法组合太多，这种组合方法针对单一性能分析和方法的理论分析意义不大；（根据我看过的文献，直接把聚类算法和演化算法结合来做多峰优化的确实不多，而且能够不需要峰半径和峰个数信息的同类算法复杂度都很高……） 关于算法的2个参数的设置在是否具有通用性，即在维度更高的时候能否适用？
简体中文和英文
Journal of Systems Engineering and Electronics系统工程与电子技术你好投稿Journal of Systems Engineering and Electronics可能比较麻烦英文版也需要保密和版权协议都需要打印出来填好、签字再邮寄给编辑部希望对你有帮助
本文在分析现有激光深熔焊接研究成果的基础上，针对现有研究存在的主要问题，采用理论研究和试验研究相结合的方法，对激光深熔焊接过程中的小孔效应进行了较深入系统的研究。 论文首先选择GG17玻璃这种抗热震性好且软化温度与汽化温度相差较远的透明材料作为工件材料，采用特殊设计的实验装置，通过高速摄影方法首次清晰而完整地观测到了激光深熔焊接时的小孔形状。利用针孔扫描的原理，测量了聚焦光斑尺寸及光斑内的能量分布状况。试验研究了离焦量、焊接速度、激光功率等激光焊接工艺参数以及等离子体对激光深熔焊接小孔与熔池形状和尺寸的影响， 结果表明：由于GG17玻璃的热传导系数很小，工件表面处的小孔直径主要取决于有效功率密度下的光斑直径，而与工件表面处的实际光斑直径没有简单的相等或比例关系，并与焊接速度关系不大；小孔的形状呈圆锥形，且圆锥角随小孔深度的增大而减小，当小孔深度较大时，由于不同深度处的小孔直径变化很小，可近似视为一圆柱体；小孔的弯曲程度与焊接速度密切相关，随着焊接速度的增大，小孔的弯曲程度加大； 小孔深度随焊接速度的增大、离焦量的增大以及激光功率的减小而减小；由于GG17玻璃的电离能比金属材料高得多，不易形成光致等离子体，所以，在激光深熔焊接GG17玻璃的过程中，激光能量传输的主要方式是孔壁的多次反射吸收。 其次，论文系统地研究了小孔孔壁的反射吸收在激光深熔焊接过程中对激光能量传输的作用和影响。利用上面得到的小孔照片，通过测量可以确定小孔前后沿的形状，然后通过多项式拟合的方法得到了小孔前后沿的曲线方程。 在实验测量的材料表面对激光的反射率的基础上，采用几何光学近似的方法，通过跟踪激光在小孔内的多次反射传输轨迹，分析和计算了聚焦高斯激光通过孔壁的多次反射吸收而在圆柱形小孔、圆锥形小孔和实际小孔等几种形状的小孔孔壁上的能量分布情况。计算结果表明：不论是圆柱形小孔、圆锥形小孔还是真实形状的小孔，孔壁的多次反射只对小孔下部孔壁上的激光功率密度有影响，而在小孔的上部，孔壁上的激光功率密度主要取决于直射光的功率密度；对于真实形状的弯曲小孔而言， 不论是小孔前沿还是小孔后沿，孔壁上的激光功率密度分布主要取决于直射到小孔前沿的激光功率密度在多次反射后在孔壁上的分布；对于真实形状的弯曲小孔而言，经过孔壁的多次反射吸收以后，小孔前沿孔壁上的激光功率密度基本能均匀分布，但是对于小孔后沿，孔壁上的激光功率密度分布很不均匀
是的，要写上自己的稿件编号，作者姓名等
这个期刊是我见过审稿周期相对较长，稿件处理状态显示不周全，办事效率相对较低的一个期刊！也投稿过国内几个知名EI期刊，这个期刊是给我印象最差的一个，经常是催稿好多次都不更新稿件状态，最长的一次是等待了一年多才给审稿意见（拒稿，早点拒稿还能修改一下改投别刊，这种办事效率也是醉了！）。反正我是不建议我身边的老师及学生投稿这个期刊，相比较而言，电子与信息学报比系统工程办事效率快很多，而且审稿各个阶段时间明确，稿件状态显示很人性化，会告知预计结束时间，而且一般都能在预计结束时间点给出结果，不用自己一遍遍上官网查结果。
这个期刊是我见过审稿周期相对较长，稿件处理状态显示不周全，办事效率相对较低的一个期刊！也投稿过国内几个知名EI期刊，这个期刊是给我印象最差的一个，经常是催稿好多次都不更新稿件状态，最长的一次是等待了一年多才给审稿意见（拒稿，早点拒稿还能修改一下改投别刊，这种办事效率也是醉了！）。反正我是不建议我身边的老师及学生投稿这个期刊，相比较而言，电子与信息学报比系统工程办事效率快很多，而且审稿各个阶段时间明确，稿件状态显示很人性化，会告知预计结束时间，而且一般都能在预计结束时间点给出结果，不用自己一遍遍上官网查结果。
1、主题突出、论据充分、文字精炼、数据可靠，具有较高的理论水平和实用价值； 2、稿件的篇幅（含摘要、图、表、参考文献等）不超过7000字。撰写论文为国家自然科学基金、“863”高技术计划基金资助课题或为省、部委重点课题、获奖课题等请予以注明。 3、稿件中必须给出文题、姓名、单位（邮编）、摘要、关键词、中图分类号、参考文献、作者简介以及上述从文题到关键词的英译文，中文文题不得超过20字，英文文题实词不得超过10个。 4、中文摘要应在150~250字之间，关键词3~8个。摘要必须：拥有与论文同等量的主要信息，包括目的、方法、结果、结论等四要素，其中以结果、结论最为重要；以提供梗概为目的，不得评论、解释论文内容；尽量避免特殊字符或数学表达式。 5、稿件中插图宜少而精，一般不得超过5幅，图中字符和数据应准确无误，且与正文一致，图号、图题、图注一定要用中文（英文要译成中文）写清楚。照片图采用黑白照片，要求图像清晰，层次分明，反差适中，不得有污迹和折痕；稿件中表宜精选，表中字符和数据应与正文一致，表格要有表序号和表题；文稿中字母符号的文种、大小写、正斜体（通常变量为斜体，其他为正体）、黑白体（矩阵和向量为黑体）及上下角标应清楚区分；稿件中的计量单位务必符合国家颁布的最新标准和规定。 6、参考文献应是公开发表过的文献。参考文献的编号按正文中引用的先后顺序排列，中、外文作者姓名一律姓前名后，期刊的著录格式为：作者（不超过3人全部写出，超过3人只写前三名，后加“等”或“et al”）、文章标题、刊名、年份、卷期、起止页码等；图书为：作者、书名、版本、出版地、出版者、出版年、起止页码（或全书页码）。 7、来稿必须经过保密审查，涉密稿件万勿投寄。 8、本刊对来稿有修改权，所发表文章版权归编辑部。稿件一经发表，编辑部将随即赠送当期杂志，并按有关规定付稿酬。投英文稿件时请将相应的中文稿一同寄至编辑部。 9、来稿须提供电子版,最好用E-mail投稿，可以打印一式两份，电子版稿件须为pdf格式，且将E-mail主题写作‘新投稿’；请提供作者简介和详细通信地址、邮政编码、联系电话及E-mail地址。本刊收稿后在6个月内通知作者刊用与否，在此期限内请勿一稿多投。请自留底稿，来稿一律不退。